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光電子集成設計封測解決方案

光電子集成是將光子器件（如激光器，調製器，光探測器等）以及相關電器件（如Driver，TIA等）進行一體化集成的相關技術，具有小尺寸，低功耗，低成本特點，應用領域涵蓋DCN光模塊/AOC，相干光通信，激光雷達，高性能計算，光傳感等多個方向。

尊龙凯时人生就是搏可提供光電子集成晶片設計，晶圓級/裸die級光電性能測試，晶片封裝(貼片，引線鍵合，光耦合)全套解決方案，滿足光電子集成晶片高帶寬，高精度耦合等設計封測要求。

方案優勢

  • 測試帶寬大，測試波特率可達64G; 可外置 100 GBaud PAM4 Multiplexer，業內唯一112GBaud PAM4產生裝置。

  • 可實現多路PAM4輸出，外置DAC更接近待測件，保持更高信號質量。

  • 針對小尺寸矽光波導(亞微米級)，可實現nm級耦合精度，以及晶圓/裸die級自動化光電性能測試。
    提供完整的光電晶片端到端軟件設計方案，從功能設計，版圖設計到流片服務。

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