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反射式打光方式有別於透射式打光方式,可以將矽片隱裂缺陷放大,成像效果更明顯,實現矽片隱裂缺陷的高精度檢測。
LED方案的光源出光寬度是激光出光寬度的2-3倍,所以簡單操作即可將檢測圖像調整到最佳。
激光方案為高亮度激光器,經過柱透鏡光筒進行光路整形,最終得到高亮度、高均勻性性的光束,使矽片實現更優的成像效果。
反射式組件,將缺陷放大。使用單線黑白相機,解像度為512,調整工作距離可滿足不同檢測視場。
透射式組件,使用單線黑白相機,解像度有2K與4K兩種選擇,光源為LED光源,簡單易調。且滿足不同視場與檢測精度的需求。
15W激光器搭配柱透鏡光筒對光路進行整形闊束,產生線長至少260mm的高亮度高均勻性光束,為矽片檢測提供良好的照明條件。
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